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长江策略:大国“重”器 剖析集成电路的投资机遇

时间:2018-02-12 22:47来源:网络整理 作者:采集侠 点击:
半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类,其中

在政策和资本双重助力下,集成电路国产化风口将近,看好未来该领域的国产替代。站在当前时点,具体标的可关注集成电路设计领域的紫光国芯、兆易创新、国民技术等、设备和材料领域的北方华创、长川科技等以及集设计、制造、封装一体化的士兰微。

  现代信息社会基石,战略意义突出

  半导体、集成电路和芯片紧密相关。半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类,其中,由于集成电路规模最大,偶尔会以半导体代指集成电路;集成电路是一种微型电子器件或部件,其基础是晶体管,而晶体管的基础则是半导体;芯片是指内含集成电路的硅片,是集成电路的载体,广义概念上,芯片与集成电路等价。

  集成电路是基础性、先导性产业,具有重要的战略意义。集成电路广泛应用于消费电子、网络通信、工业控制、军事等领域。以我国为例,从市场空间和下游应用结构看,2016年我国集成电路市场规模达到11985.9亿元,应用前三的领域分别为网路通信、计算机和消费电子,占比分别为30.6%、26.4%和21.9%。另一方面,当前全球正从移动互联网向万物互联加速演进,未来物联网的大规模应用,将进一步拓宽集成电路应用场景。此外,集成电路对保障国家安全也具有突出的战略意义。

  政策与资本助力,产业国产化或将迎战略机遇期

  集成电路属于精密制造领域,其制造工艺极其复杂,对设备和材料的要求非常苛刻,是典型的高技术壁垒领域。目前在集成电路制造领域,中国大陆实力较为弱小,与世界先进水平差距较大。2016年全球排名前十的芯片代工厂商中,中国大陆位列第四的中芯国际,其营收不足30亿美元,市场占有率仅为6%,而排名第一的台积电,2016年其营收为294.88亿美元,市场占有率达59%。

  当前我国集成电路主要依赖进口,未来国产替代空间巨大。2017年1-9月,我国集成电路进口金额为1822亿美元,同比增长11.11%,贸易逆差为1350亿美元,同比增长14.75%。因而,未来一旦集成电路实现国产化,国产替代的空间将十分巨大。为推动集成电路国产化,目前我国已出台了多项扶持政策,并设立了国家集成电路产业投资基金。我们认为,在政策与资本双重助力下,后期集成电路国产化的步伐将不断加速。

  投资建议:国产化风口将近,看好未来国产替代

  在政策和资本双重助力下,集成电路国产化风口将近,看好未来该领域的国产替代。站在当前时点,具体标的可关注集成电路设计领域的紫光国芯兆易创新国民技术等、设备和材料领域的北方华创长川科技等以及集设计、制造、封装一体化的士兰微

  风险提示:1、研发周期较长,国产替代速度较慢。

  正文

长江策略:大国“重”器 剖析集成电路的投资机遇

  现代信息社会基石,战略意义突出

  1.1

  集成电路、半导体和芯片内涵比较

  半导体是一种导电性介于绝缘体和导体之间的材料,和大部分电子产品的核心单元均密切相关。一般而言,半导体可分为四类产品:集成电路、光电子器件、分立器件和传感器,规模最大的是集成电路——2015年全球半导体市场规模3352亿美元,其中,集成电路占比高达81%,因此,偶尔会以半导体代指集成电路。

  集成电路是指采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,而后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其制造流程主要包括设计、制造、封装和测试四个步骤。集成电路的基础是晶体管,而晶体管的基础则是半导体,因此,半导体是集成电路的基础。

长江策略:大国“重”器 剖析集成电路的投资机遇

  芯片一般是指内含集成电路的硅片,是集成电路的载体,是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。广义上讲,集成电路与芯片等价;狭义上讲,集成电路是强调电路的设计和布局布线,而芯片则更强调电路的集成、生产和封装,是指可以立即使用的独立的整体。

长江策略:大国“重”器 剖析集成电路的投资机遇

  1.2

  下游应用广阔,战略意义突出

(责任编辑:admin)
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